quinta-feira, 13 de maio de 2010

Placa de Circuito Impresso





Confecção:
01- Desenho no programa Eagle.
02- Impressão do desenho normal e na cor preta, retirando as opções de visualização tplace e bplace na folha de ofício.
03- Xerox da folha de ofício com o desenho na folha de transparência.
04- Limpeza da superfície de cobre da placa utilizando água, sabão neutro e esponja de lã de aço.
05- Transferência térmica do desenho utilizando ferro de passar roupa.
06- Retiragem da folha de transparência.
07- Verificação das trilhas(ligações elétricas existentes entre os componentes), se necessário reforçar com a caneta apropriada e verificação de curto-circuito utilizando multímetro.
08- Corrosão na solução de percloreto de ferro.
09- Limpeza da placa retirando a tinta preta das trilhas e ilhas, utilizando água, sabão neutro e esponja de lã de aço.
10- Perfuração nas ilhas (local onde o componente é encaixado e soldado).
11- Soldagem dos componentes, observando a posição correta dos mesmos.
12- Colocação do ULN2003. O soquete que está soldado na placa para facilitar, caso necessite, a substituição e manutenção, além de evitar danos ao CI por superaquecimento durante a soldagem.






01- Desenho no programa Eagle.






02- Impressão do desenho normal e na cor preta, retirando as opções de visualização tplace e bplace na folha de ofício.






03- Xerox da folha de ofício com o desenho na folha de transparência.





 

04- Limpeza da superfície de cobre da placa utilizando água, sabão neutro e esponja de lã de aço.







05- Transferência térmica do desenho utilizando ferro de passar roupa.





06- Retiragem da folha de transparência.





07- Verificação das trilhas(ligações elétricas existentes entre os componentes), se necessário reforçar com a caneta apropriada e verificação de curto-circuito utilizando multímetro.






08- Corrosão na solução de percloreto de ferro.






09- Limpeza da placa retirando a tinta preta das trilhas e ilhas, utilizando água, sabão neutro e esponja de lã de aço.






10- Perfuração nas ilhas (local onde o componente é encaixado e soldado).






11- Soldagem dos componentes, observando a posição correta dos mesmos.






12- Colocação do ULN2003. O soquete que está soldado na placa para facilitar, caso necessite, a substituição e manutenção, além de evitar danos ao CI por superaquecimento durante a soldagem.

















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